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笔记本电脑的CPU可以换吗?香港马报资料图
更新时间:2019-10-11
 

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  由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。

  更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,香港马报资料图,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。

  这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。

  这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。

  U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。

  这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。

  U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;

  L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;

  以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。

  这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:

  2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。

  因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。

  GL-40 是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。

  mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护

  展开全部笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的,更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型,大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作,更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装,更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的,基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家,且以INTEL为主且时代变化快速,大多数人容易弄混,因此先介绍INTEL。

  由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主,因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。

  更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好,虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU,但后续的问题可能让你后悔莫及,ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本,一般人跟本无从分辨,但其稳定度相差很大,且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU,在你故障送修时会直接判定全机失去保修,事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU,为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值,基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU,大多数可以称为黑心CPU,为什么说是黑心,因为ES本来就不准卖出的,外面的ES都是偷卖或是A出来的。

  这个时代的CPU分成2种核心架构,较早的Banias和较新的Dothan,Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的,且真的已经不太具有升级价值,故不说明了,Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主,其中855只能使用400FSB的CPU,先列出855晶片组可以使用的型号和规格。

  这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah,跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB,部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom,因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持,原厂有无提供新版BIOS,有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS,就只能升级Yonah的CPU 。

  U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V,热功耗TDP为9-10W,最大耗能大约15W左右,L系列为低电压版本: 电压1-1.2V,热功耗TDP为15-17W,最大耗能大约25W左右。

  这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。

  U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V,热功耗TDP为10W,最大耗能大约15W左右;

  L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V,热功耗TDP为17W,最大耗能大约27W左右;

  以上是比较正规的型号,其他型号的版本,可能就是所谓的阉割版本,就是原本是800外频变667外频,或是L2本来是2M变1,在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU,让合作伙伴降低成本,这些跟正规CPU还是会有些差别,从Santa Rosa的时代开始,CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。

  这个时代的CPU插槽并没有改变,使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心),外部时脉拉高到1066FSB,主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU,还有后续会推出维持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列,超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代,当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代,GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa,但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法,不过这样也没有甚麼不好,这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器,更换成自己理想的规格,GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的,但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解决,另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W,也不见得散热器的热功耗足够,如果散热器不够力,可能会发过热的状况,因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换,建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器,且要留意散热问题,以下我就列出主流型号的规格和说明:

  2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明,更换cpu时请留意,笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏,这种石墨散热贴片是一次型的产品,拆装散热器时都应该要换新,旧的最好清掉,笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深),其他晶片组用的是有弹性的导热片,cpu用的石墨散热贴片导热系数较好,但是缺点是会硬化,且是一次性的产品,拆卸过就应该换掉,用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度,完全硬化之后会降低导热能力,桌机用的通常都是泥状的为主,除了涂料控制较容易外也较不容易硬化,笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏,事实上效果还会更好,问题是出在生产线,笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主,加上cpu是裸晶设计,使用桌机的散热膏不但品管困难,还有容易损坏cpu的风险,石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力,工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险,因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏,但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力,使用桌机的散热膏取代原本的贴片,在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧),笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压,因此不用转太紧就可以有足够的密合度,至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片,也是有原因的(不要用桌机散热膏代替),因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主,晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定,靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力,且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。

  因此用有弹性的矽导热贴片,这种贴片不但可以达到散热的目的,还可以底消风扇产生的震动,避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰,对减低噪音也有帮助,另外它也不需要因为拆装就要更换,以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方,也是一般人比较不了解的地方。

  GL-40 是可以支援P8600的,只是有些厂商对BIOS限制,才会出现不能用的状况,有时候原厂说明是不可靠的,那只是要刻意的做市场分割,其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。

  mobile cpu很少会出现盒装的CPU,比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU,出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号,基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场,但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了,到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU,但是还没有实际的日期,还有会推出的型号也不确定,确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵,到时不知道有几个人买的下手,另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的,跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸,要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度,多联络确认,最好能实测安装,不要贪便宜买ES的CPU,安装好之后用CPUZ查看,用SP2004跑个15分钟,网拍多留意,小心点还是有很多好卖家的,且是挖宝的好地方,遇到可能是诈骗的卖家,也请勇於检举,正义是要靠大家一起努力的,就是太多买家都息事宁人,才会让现在的网拍骗人那麼多,不要纵容犯罪就是最好的正义守护。

  1、首先是了解CPU的接口,用软件查看CPU的情况,主要看接口和功耗。替换的CPU必须符合功耗和接口相符。第二是看CPU的芯片组,一定要主板支持才能正常使用。

  2、是拆机,整个拆机过程如果自己不熟悉建议不要自己拆。可以叫别人帮忙。如果要自己拆可以参考拆机教程。首先是拆背面的螺丝,把光驱和内存硬盘都可以拆下来。然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸。(有的要拆显示器,有的不必)把主板拆卸下来就是更换CPU的过程了。

  3、把散热器拆下来,把散热器上的硅胶擦干净。顺便把散热器风扇清理干净这也算顺便清理灰尘了(所以可以送到修理店清理灰尘时顺便更换CPU)。

  4、将CPU的锁扣拧到打开的位置,将CPU取下。将新的CPU平整的放上去,然后拧上锁扣。

  5、 将硅胶均匀涂抹在CPU上,另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去(先别拧螺丝,让硅胶充分接触一下。

  7、 最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑,更新驱动。如果电脑正常运行,这样就可以。

  CPU主要是Intel和AMD两大系列,Intel主要有赛扬、奔腾、酷睿i3、i5、i7以及Atom系列,i5是目前最具性价比的;AMD主要有A4、A6、A8、A10及E系列,其中A8系列可选性较高。

  主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU主频包括两部分:外频与倍频,两者的乘积就是主频。通常较高主频的台式机能提升一定性能,但只是一方面,并非越高越好。

  DMI是Intel开发用于连接主板南北桥的总线,现在的 三代与四代系列的intel CPU已经完全没有了总线这个概念,完全融入到CPU内部执行了。

  CPU插槽主要分为LGA、Socket这两种。就是用于安装CPU的插座。目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。

  目前CPU都采用针脚式接口与主板相连,而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。原则上CPU性能的好坏和针脚数的多少是没有关系的。

  Haswell架构是英特尔第四代CPU架构,继承高端Core i7,中端i5、i3和低端奔腾、赛扬市场,Haswell使用LGA1150插座。全新的intel核心。

  核心又称为内核,是CPU最重要的组成部分,核心数量也就是内核数量,最大的区别是内核的数量不同,一般而言,核心数越多性能越强,多线程能力越强。

  在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以纳米(nm)来表示,目前常见的是22纳米。

  CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标。

  超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高的CPU的运行效率。

  建议不要更换CPU,因为换高的CPU,发热量也会比较高,风扇可能会达不到散热效果


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